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滚球app平台(china)有限公司

WQ7036
高规格蓝牙音频SoC
产品概述

该芯片是新一代高规格蓝牙音频 SoC 芯片,内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU,以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒,同时兼顾低功耗。集成 Hybrid ANC,可支持高带宽、深降噪的耳机应用。可提供丰富的接口,集成度高,适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。

优势特性
  • 支持BT/BLE 5.3双模协议栈

  • 支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器

  • 集成Hybrid混合式ANC主动降噪

  • 更大SRAM和FLASH空间,实现应用特性更广覆盖

  • 升级射频相关性能

  • 作为平台开放,支持更多产品形态

产品应用
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    TWS耳机
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    游戏耳机
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    蓝牙音箱